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08
2021.01
SMT锡膏印刷缺陷分析
在SMT PCB生产中，锡膏印刷是至关重要的一步。由于焊膏用于直接形成焊点，因此焊膏印刷的质量会影响表面安装组件的性能和可靠性。高质量的锡膏印刷可确保高质量的焊点和最终产品。统计数据表明，60％至90％的焊接缺陷与焊膏印刷缺陷有关。因此，了解导致锡膏印刷缺陷的原因非常重要。
在SMT PCB生产中，锡膏印刷是至关重要的一步。由于焊膏用于直接形成焊点，因此焊膏印刷的质量会影响表面安装组件的性能和可靠性。高质量的锡膏印刷可确保高质量的焊点和最终产品。统计数据表明，60％至90％的焊接缺陷与焊膏印刷缺陷有关。因此，了解导致锡膏印刷缺陷的原因非常重要。
08
2021.01
在SMT回流焊过程中如何防止焊锡球和桥连缺陷
焊球是SMT组装过程中最常见的缺陷类型。位于走线0.13mm之内的焊球违反了最小电气间隙原则。它们会对组装后的PCB的电气可靠性产生不利影响。
焊球是SMT组装过程中最常见的缺陷类型。位于走线0.13mm之内的焊球违反了最小电气间隙原则。它们会对组装后的PCB的电气可靠性产生不利影响。
