焊球是SMT组装过程中最常见的缺陷类型。位于走线0.13mm之内的焊球违反了最小电气间隙原则。它们会对组装后的PCB的电气可靠性产生不利影响。
根据IPC A 610标准，当600mm ^ 2内有5个焊球（<= 0.13mm）时，PCB也被认为是有缺陷的。
根本原因分析
焊锡球与从锡膏中逸出并变成液体的空气或水（滞留在锡膏中）密切相关。如果焊膏中的蒸气散发太快，则会从焊点中吸收少量液态焊锡，冷却时会形成焊球。
1.PCB中含有水。
--存放在意想不到的潮湿环境中，组装前没有保持干燥。
--PCB太新且没完全干燥。
2.焊膏中焊剂太多。
3.预热温度不够高，因此助焊剂未能有效地蒸发掉。
4.由于钢网不干净，导致锡膏印刷问题，这会导致锡膏粘在其他区域。
纠正措施
1.根据数据表中指定的建议设计正确的焊盘尺寸和间距。
2.回流曲线–适当时提高预热温度。
3.印刷前烘烤PCB。
4.PCB质量---PCB板孔镀铜厚度应大于25μm，以避免PCB板内积水。
焊料桥连是另一个常见的缺陷，当焊料在两个或多个相邻的走线，焊盘或引脚之间形成异常连接并形成导电路径时，就会发生这种情况。
根本原因分析
1.相邻焊盘之间没有阻焊层。
2.焊盘之间的距离太近。
3.PCB表面或焊盘上有残留物。
4.钢网背面粘有锡膏。
5.锡膏印刷过程中未对准
6.将组件放置在板上时，未对齐。
7.太高的放置压力将使膏体从焊盘中挤出。
8.发生锡膏坍落或在锡膏上涂了太多锡膏。
9.预热温度不够高，因此助焊剂尚未激活。
纠正措施
1.在焊盘之间添加阻焊层。
2.将焊盘和模板孔设计为合适的尺寸。
3.不要将新旧助焊剂混合在一起。
4.调整焊膏的印刷压力。
5.调整取放喷嘴的压力。
6.确保PCB和钢网之间无印刷间隙。
7.尽快清洁钢网。
