SMT锡膏印刷缺陷分析

项目

因素

分析

锡膏

粉末形成

焊粉的不规则形状很容易堵塞模板孔。印刷后这将导致很大的坍落度。回流后还会引起焊球和短路桥缺陷。
球形最好，特别是对于小间距QFP打印。

粒径

如果粒度过小，结果会使膏体附着力差。氧含量高，回流后会引起锡球。
为了满足细间距QFP焊接的要求，应将粒径控制在25〜45μm左右。如果所需的颗粒尺寸为25至30μm，则应使用少于20μm的锡膏以实现超细间距IC。

助焊剂

助焊剂包含触变剂，可使锡膏具有假塑性流动特性。由于当糊剂通过模板孔时粘度降低，因此可以将糊剂快速施加到PCB焊盘上。当外力停止时，粘度将恢复以确保不发生变形。
锡膏中的助焊剂应控制在8％至15％之间。较低的助焊剂含量会导致施加过多的锡膏。相反，高焊剂含量将导致焊料用量不足。

模版

厚度

钢网太厚会导致焊桥短路。

钢网太薄会导致施加的焊料不足。

光圈大小

当钢网孔口尺寸太大时，可能会发生焊桥短路。

当钢网孔口尺寸太小时，将无法施加足够的锡膏。

光圈形状

最好使用圆形的钢网孔设计。其尺寸应略小于PCB焊盘的尺寸，以防止回流焊时出现桥连缺陷。

打印参数

叶片角速度和压力

刮刀角度会影响施加在焊膏上的垂直力。如果角度太小，焊锡膏将不会挤入模板孔中。最佳刀片角度应设置在45至60度左右。
较高的印刷速度意味着通过模板孔表面施加焊膏的时间更少。较高的印刷速度将导致焊料用量不足。

速度应控制在20〜40 mm / s左右。
当刮刀压力太小时，将防止锡膏干净地涂在模板上。

当刮刀压力太高时，将导致更多的糊剂泄漏。刀片压力通常设置为约5N〜15N / 25mm。

印刷过程控制

PCB水分

如果PCB的水分过高，焊膏下的水将迅速蒸发，导致焊锡飞溅并形成焊球。

如果PCB是在6个月前制造的，则将其干燥。建议的干燥温度为125度，持续4小时。

粘贴存储

如果在没有恢复温度的情况下使用锡膏，周围环境中的水蒸气将凝结并渗透到焊膏中；这会导致焊料飞溅。

锡膏应以0至5度的温度保存在冰箱中。
在使用前两到四小时，将糊状物置于常温环境中。