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制程能力
工序 设备型号 数量 制程能力 规格 数据
印刷 GKG GSE/G9 4 钢网尺寸 网框最小尺寸
网框最大尺寸
370*470MM
737*737MM
PCB尺寸 PCB最小尺寸
PCB最大尺寸
50L*50W(MM)
400L*340W(MM)
PCB 厚度 PCB板厚度 0.4-6MM
PCB 变形量 PCB板扭曲度 MAX、PCB对角线1%
精度 重复定位精度
印刷精度
±0.01MM
±0.025MM
MESH (粒度) 25-36um (4号粉)
贴片机 YAMAHA YSM20
YAMAHA YSM10
YSM20*2
YSM10*4
PCB尺寸要求 PCB最大尺寸
PCB最小尺寸
810L*490W*6.5H(MM)-Dual Lane
510L*460W*15H(MM)-Single Lane
Conveyor 50L*40W*0.38H(MM)
贴装精度 Chip/QFP/BGA ±0.035mm (±0.025mm) Cpk≧1.0 (3σ)
适用元件规格 标准原件 0201 ~ W55 × L100mm, height below 15mm
异型(FM)贴装头 03015 ~ 55×55mmL100mm, height below 28mm
供料器数量 YSM20
YSM10
140个(以8mm料带换算)
48个(以8mm料带换算)
托盘交换器 固定式
料车式
30个
10张
PCB弯曲度要求
0.5MM
1.5MM
Speed YSM20
YSM10
90,000CPH
46000CPH
移载机/缓存机/全自动上板收板机 合力鑫 16 PCB厚度 0.4-6MM
PCB尺寸 400L*250W(MM)
回流焊 劲拓JTR1000D双轨 2 PCB尺寸 单轨
双轨
>490mm
双轨 <270mm
温区数量 上下 10温区
可通过原件高度 30
25
SPI 斯泰克
振华兴
VCTA-V850
3 PCB尺寸 50mm×50mm~330mm×250mm
锡膏检测尺寸 0.15mm×0.15mm~10mm×10mm
检测项目 体积、面积、高度、形状、偏移、连锡、溢胶、多锡、少锡、连锡、
拉尖、塌陷、异形、金手指、胶量不足等
FOV视场 标准 32mm×32mm
锡膏高度范围 10~400um
GRR <10%
AOI 炬子在线A0I
振华兴离线VCTA-A410
4 PCB尺寸 25MM×25MM~340MM×480MM
PCB厚度 0.5MM~2.5MM
PCB翘曲度 <2MM (有夹具辅助矫正变形)
零件高度 Top≤25MM,Bottom≤70MM
最小零件 0201 元件
定位精确 <20 微米
移动速度 700 毫米/秒 (MAX)
波峰焊 日东 UXT - 350 1 PCB宽度 50mm~350 (MM)
预热方式 上加热 微热风
下加热 红外
锡炉最高温度 300℃
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